有关贴片电容器的热震效应

贴片电容器的主体主要由陶瓷构成，所以又称多层陶瓷电容器，陶瓷的特性更加脆弱。接下来，金奇林就带你了解一下贴片电容器的热震效应。

在温度影响下，贴片电容器的焊接端部很容易产生裂纹。在此情况下，小尺寸电容器优于大尺寸电容器，主要原因是大尺寸贴片电容器的传热不能到达整个电容器，而整个贴片电容器各点之间的同位素较大，因而膨胀大小不同，引起内应力，引起贴片电容器同位素。

此外，在MLCC焊后冷却时，由于贴片电容器和PCB的膨胀系数不同，会产生外部应力，导致贴片电容器出现裂纹。为避免这一问题，需要有好的再熔焊温度曲线。采用波焊代替重熔焊接，大大提高了焊条的失效率。

贴片电容器在焊接时应避免用烙铁手工焊接。人工焊接有时是不可避免的。例如，PCB制造厂家的电子产品出厂加工时，有的产品尺寸较小，贴片焊接厂家不愿接受这种单一的焊接，只能用手工焊接；样品生产，一般也是用手工焊接；特殊的返工或修理焊接情况，必须用手工焊接；维修人员对电容器进行修理，也是用手工焊接。在MLCC需要人工焊接的情况下，一定要重视焊接工艺。

只要一接上电源，贴片电容就会产生热量，尤其是在大电流电路中，贴片电容产生的热量和芯片电阻都很大。同时，电容的尺寸还考虑了电流和电压释放的热量，从而使电流和电能越大，比表面就越大。

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