为什么贴片电容避免弯曲无法识别？

贴片电容器的使用范围很广，但使用中PCB板最容易发生弯曲裂纹，多层陶瓷电容器的特征是能够承受较大的压应力，但弯曲能力差，在设备组装过程中发生弯曲变形的操作可能会导致设备裂纹。

常见问题容易发生在工艺过程中，如电路板操作、流动过程中的人、设备、重力等因素、通孔元件插入、电路测试、单板分割、电路板安装、电路板点铆接、螺钉安装等。贴片电容器的裂纹通常起源于设备的上下金属化端，并沿着45℃的角向设备内部扩展。这种缺陷也是实际上最常见的类型缺陷。

贴片电容器的陶瓷体是脆性材料，PCB板弯曲时会受到一定的机械应力冲击，应力超过贴片电容器的瓷体强度时会出现弯曲裂纹，因此该弯曲引起的裂纹只出现在焊接后。

了解贴片电容器避免弯曲的注意事项，希望在后期使用贴片电容器时注意贴片电容器。虽然贴片电容器很小，但抗压能力不是很强。

不能识别的原因：

由于体积有限，许多贴片电容器无法标记其容量，因此通常标记在贴片生产的整个盘子上。如果是单个贴片电容器，应使用电容器测试仪测量其容量。如果是同一个工厂标准，一般来说，深色容量比浅色容量大，棕灰>浅紫>灰白色。当然，最好的方法是用热风枪吹下来，冷却后使用数字表的电容器挡或电容器。

据说这个贴片电容器是因为电容器的生产和电阻的生产技术不同，所以电阻可以在没有切断的时候印刷(这样的整体印刷成本一定很低)，电容器是陶瓷材料，高温后可以烧结，内电极是银钯，但是现在使用镍，银钯的成本太高，电容器先切断。生产的贴片电容器，容量值确定后印刷，可以用现在的技术解决，但需要更多的生产技术。

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