SMT贴片在加工时BGA返修流程是怎么样的呢

目前许多电子产品SMT贴片会有许多BGA器件需要贴，但在实际生产过程中难免会有BGA不贴片，而BGA与电容电阻这种单价较低的器件不同，BGA一般价格较贵，因此BGA会重新安装。那BGA的返修过程又如何呢？

拆卸BGA

PCB焊盘上残留的焊锡可用拆焊编织带和平铲式烙铁头清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜，用专用清洗剂清除焊剂残留。

除潮处理拆卸BGA

因为PBGA对潮气是敏感的，所以在装配前要检查设备是否受潮，并对受潮的设备进行消潮处理。

  去潮处理

由于表面组装板上已有其它元件，因此必须使用BGA专用的小模版，模版厚度和开口尺寸应根据球径和球距确定，印刷后必须检查印刷质量，如有不合格之处，则必须清洗PCB，凉干后再印。

  印刷焊膏对球距小于0.4mm的CSP，由于不需印刷焊膏，所以无需加工返修件，可直接在PCB的焊盘上涂刷焊膏状助焊剂。需拆开元件的电路板放入焊炉，按重流键，等待机器按设定程序完成后，在温度最高时按进进出出键，用真空吸笔取出要拆开的元件，电路板冷却即可。

清洁焊盘

PCB焊盘残余的焊锡可用拆焊准备带和平铲烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。

印制药膏

由于表面组装板上已有其它元件，因此必须使用BGA专用的小模版，模版厚度和开口尺寸应根据球径和球距确定，印刷后必须检查印刷质量，如有不合格之处，则必须清洗PCB，凉干后再印。对球距小于0.4mm的CSP，由于不需印刷焊膏，所以无需加工返修件，可直接在PCB的焊盘上涂刷焊膏状助焊剂。

张贴BGA海报

如为新的BGA，必须检查是否有潮气，如已有潮气，应进行去潮处理后再粘贴。

拆卸的BGA装置通常可重复使用，但在使用前必须经过植球处理。

安装BGA装置的步骤。

把表面贴印好的焊膏组装板放在工作台上。

选择合适的吸嘴和开启真空泵。在BGA器件底部与PCB焊盘完全重合后，将BGA器件的吸嘴向下移动，贴在PCB上，然后关闭真空泵。

再流焊接

可以根据器件尺寸、PCB厚度等具体情况来设定焊接温度，BGA的焊接温度比传统SMD要高15度左右。

检查

BGA的焊接质量检测需要X光或超声检测设备，如果没有检测设备，可以通过功能检测来判断焊接质量，也可以凭经验来进行检测。将焊接好的BGA的表面组装板抬起，对光平视BGA周围，观察其是否透光，周围与PCB的距离是否一致，观察焊膏是否完全熔化，焊球形是否正确，焊球有无塌陷等。如未透光，说明有桥接或焊球之间有焊球；如焊球形状不正，有扭曲现象，说明温度不足，焊接不充分，再流焊时未充分发挥自定位作用；如焊球塌陷，则与焊接温度、焊膏量、焊盘尺寸有关，如焊盘设计合理，则再流焊后BGA底部与PCB之间的距离比焊前塌陷1/5-1/3属正常；如BGA四周与PCB之间的距离不一致，则说明四周温度不均匀。