SMT贴片在加工时AOI检测的优点与缺点

所有业界朋友都知道，AOI光学检测系统已经广泛应用于电子行业的SMT贴片生产线上，以取代以往的人工目检工作。用图像技术比较待测物与标准图像之间的差异是否过大，从而判断待测物是否符合标准。

以前，AOI主要用来检测IC(积体电路)封装后表面印刷是否有缺陷，而现在，AOI则用来检测SMT组装线在检测电路板上装配零件(PCBAssembly)后的质量状况，或者用来检测锡膏印刷后是否符合标准。

该仪器最大的优点在于可替代以前SMT炉前的人工目测，而且能比人工目测更准确地判断SMT打件缺陷。但是正如人的眼睛一样，AOI基本上也只能对物体进行表面检测，所以只要是物体表面可以看到的形状，AOI就能准确的检测出来，但是对于隐藏在零件下面或零件边缘的焊点，可能还是有些力不从心，当然现在有很多AOI已经可以多角度拍摄来增加它对IC脚部弯曲的检测能力，并且增加一些遮盖元件的拍摄角度，以提供更高的检测效率，但是效果总是不够理想，很难达到100%的检测含盖率。

事实上，AOI最大的缺点是有些灰阶或阴影明暗不太明显，也比较容易出现误判的情况，这些也许可以用不同颜色的光来区分，但是最大的麻烦还是那些被其他部件遮盖的元件以及元件下面的焊点，因为传统的AOI只能探测到直射光能够到达的地方，比如屏闭框肋条或其边缘下面的元件，因为AOI通常都无法探测到，所以AOI就漏掉了。

因此，普通的线路板装配生产线，不只是用AOI来保证其装配质量，通常还需要通过ICT(In-CircuitTest)和功能测试(FVT)检测，一些生产线还需要增加额外的AXI(AutomaticX-rayInspection)，利用X-Ray来检查随线元件下面的焊点(例如BGA)的质量。

此外，由于光学检测受光、角、析等因素的影响，因此下面这些缺点只能在一定条件下才能被检测出来，但比较很难达到百分百的检出率。

如为异形错件，或表面有不同印花的零件，AOI也应进行检查。但是如果外观没有明显的不同，也没有表面印刷，比如低于0402尺寸的电阻和电容，这些都很难用AOI来检测。

这个也必须取决于部件本身是否有标记标记部件的极性，或者外观形状是否有区别。

重度脚部翘可以通过光线反射的明暗不同来判断，但是轻度脚部翘可能比较困难。AOI还可以方便地检测到严重的脚部变形，需要根据具体情况进行轻微的脚部弯曲，这通常取决于参数调整的严格程度，还取决于工程师或操作员的经验值。

一般说来，锡桥检查起来很容易，但是如果是藏在零件下面的，则很难发现它。类似于连接件全部发生在元件体的底部，此时使用AOI就无法进行检测。