SMT贴片加工覆铜时应该注意什么呢？

在SMT小批量贴片加工厂的生产加工过程中，有些板材需要进行覆铜处理，根据其机械刚度可将覆铜板分为硬覆铜板和软覆铜板。镀铜可有效降低SMT贴片加工制品的地线阻抗，提高抗干扰能力，降低压降，提高供电效率，还可减小回路面积。对采用SMT法加工的线路板而言，覆铜是一种非常有效的加工方法，在覆铜过程中也有许多问题需要注意。被称为覆铜，是指在PCB上空闲的空间作为基准，然后填入固体铜，这些铜片又叫灌铜。覆铜法的意义在于降低地线阻抗，提高抗干扰能力，降低压降，提高供电效率，以及与地线连接，减少回路面积。镀铜需要解决几个问题：一是采用电阻、磁珠或电感0欧的方式进行不同地点的单点连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振是一高频发射源，采用绕晶振敷铜的方法，然后将晶振的外壳分别接地。第三，孤岛(死区)问题，如果觉得太大，那定义一个地过孔加进去也不费事。

多层板中间层的布线空旷区域，不要覆铜。

对于不同地点的单点连接，采用0欧电阻或磁珠或电感连接。

在开始接线设计时，应将地线拉紧，不能依赖于铜制后加有过孔，从而消除了为连接而加的地脚。

晶振附近覆铜，电路中的晶振为高频发射源，做法是将晶振包绕铜片，然后再将晶振包接地。

孤岛问题，较大的可定个过孔处加进去也费不了多少事，比较小的，建议放好相应的禁止敷铜区。

如果线路板上的接地位置比较多，如有SGND、AGND、GND等多个接地点，则要根据板面位置的不同，分别以最主要的“地”为基准进行独立覆铜，数字地和模拟地分开分别来覆铜，同时在覆铜前，先加粗相应的电源连线。