关于贴片电容的串联与并联——深圳市金奇林电子

贴片电容器的外观是陶瓷制成的，通常所说的陶瓷贴片电容器是指MLCC，即多层陶瓷片式电容器。

常规贴片电容按材料分为COG(NPO)、X7R、Y5V，其引脚封装为0201、0402、0603.0805.1206、1210、1812、1825、225.多层陶瓷电容(MLCC)由平行陶瓷材料和电极材料组成。

其优点是体积小，重量轻，可自动生产，节省劳动力和时间。缺点是误差大，容量小。

贴片电容在电路中作为滤波、退耦、旁路、耦合等。但有时电容器太小怎么办？这个时候就要并联了。

贴片电容串联并 联：

贴片电容滤波、耦合等与串并联关系不大！只与容量有关。串联后容量减小，只能说滤波频率增加。(但这种情况很少发生)

串并联用于提高电容器的工作电压，或寻找一种特殊的容量，并添加到增大容量(改善滤波效果)或减少电容内阻。

计算公式：串联总功率小，对低频信号具有很大的阻抗。并联总电容量较大，因此对高频信号的阻抗较小。

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