关于贴片电容NOP和COG的差异之处——金奇林电子科技

贴片电容 ，又称片式电容器，是一种多层(积层、叠层)片式陶瓷电容器。英文缩写:MLCC。

常用的材料有四种:NPO、X7R、Z5U和Y5V。

NPO填充介质是一种稀有的氧化物，如乙烯、乙烯等。

X7R电容器被称为温度稳定型陶瓷电容器。

Z5U电容称为通用陶瓷单片电容。

Y5V电容器是一种具有一定温度限制的通用电容器，在-30℃至85℃之间，其容量变化可达22%至82%。

NPO和COG是贴片电容材料的区别。

NPO是贴片陶瓷电容器的高频材料，工作温度-55+125度耐高温，电容温度特性为+/-30PPM，容量不会随温度变化而变化，比X7R抗裂效果好得多。COG材料是TDK高频电容的表示方式，相当于NPO高频材料。

贴片的英文缩写是SMT，是表面组装技术(表面组装技术)(SurfaceMountedTechnology的缩写)，是目前电子组装行业最流行的技术和工艺。

SMT贴片是指基于PCB加工的一系列工艺流程的简称。PCB是指印刷电路板。

电路表面组装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)称为表面贴装或表面安装技术。它是一种在印刷电路板(PrintedCircuitBoard、PCB)表面或其他基板表面安装无引脚或短引线表面组装元件(简称SMC/SMD、中文称片状元件)的电路组装技术。

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