关于TDK贴片避免造成裂纹的注意事项——深圳市金奇林电子

随着技术水平的快速发展，TDK贴片电容MLCC现在可以达到几百层甚至几千层，每层都是毫米级的厚度。所以稍微变形很容易造成裂纹。此外，同样的材料、规格和抗压TDK贴片电容MLCC，体积越高，叠加层越大，每层越薄，所以越容易破裂。另一个层次是，当相同的材料、体积和抗压时，规格较小的电容器规定每层材料较薄，导致更容易破裂。裂纹的损坏是通电，严重时会导致内部固移位、短路故障等安全风险。裂纹的一个非常复杂 的问题是，有时相对隐蔽，在工厂检测电子产品时可能无法发现，并在移动客户端宣布曝光。因此，避免TDK贴片电容MLCC造成裂纹是非常重要的。

当TDK贴片电容器MLCC受到温度冲击/冲击时，很容易从焊接端逐渐造成裂纹。在这一点上，小规格电容器会比大容量电容器好。其基本原理是大容量电容器的传热没有那么快到达所有电容器，所以电容器本身的不同之处有很大的温差，所以膨胀尺寸不同，进而引起内应力。这个原因和倒入沸水时厚厚的玻璃茶杯比薄薄的玻璃茶杯更容易开裂一样。此外，在TDK贴片电容器MLCC焊接后的整个制冷过程中，TDK贴片电容器MLCC和PCB的膨胀系数不同，导致内应力和裂纹。为了防止这个问题，回流焊炉必须有良好的激光焊接温度曲线图。如果使用波峰焊机而不需要回流焊炉，这种无效性将大大增加。MLCC也是防止用烙铁手焊的加工工艺。

首先，我们必须告诉加工工艺和制造人员电容器热无效的问题，这样他们的思想才能非常重视这个问题。其次，必须由专业熟练的工人焊接，并严格管理焊接方法。例如，必须使用恒温烙铁。烙铁不得超过315°C（为避免制造人员快速提高焊接温度），焊接时间不得超过3秒。选择最合适的焊剂和助焊膏，先清理焊层，不得使MLCC承受较大的外力作用，注意焊接质量。

最好的手焊是让焊层上锡，然后电烙铁在焊层上溶解锡，然后把电容器放进去。在整个过程中，电烙铁只接触焊层，不接触电容器（可移动接近），然后用相似的方式焊接另一端（加热焊层上的电镀锡基础垫而不是立即加热电容器）。

机械设备的内应力也很容易导致MLCC开裂，因为电容器是长方形（与PCB平行表面），短边是焊接端，所以当然，长边很容易出现问题。因此，在排板时，应考虑承载力的方向，如锣板的变形方向与电容器的方向的关联。在生产过程中，只要PCB可能导致相对较大的变形电容器。

今天的内容就介绍到这里了， 如果您还想了解贴片电容的行业信息，请关注我们金奇林电子科技的官网，每天更新为您带来许多与 电子元件有关的知识。在此分享的内容，希望阅读完这篇文章能 够对您有所帮助。文章编辑转载于网络，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。若作品内容版权等问题。请在30日内与小编联系，我们会在第一时间删除内容！[声明]本站文章 版权归原作者所有，内容仅供本站参考，不构成任何应用建议。 金奇林电子科技  ，贴片电容一级代理，24小时客服在线服务，有任何疑问可以随时联系 ！