关于电容在手机天线设计中的应用——金奇林电子科技

作为移动终端的重要组成部分之一，手机天线曾经是通信领域的研究热点。天线小型化、多频化、宽带化以及LTE多天线系统的解耦等问题，使得人们对天线的研究不断深入。天线设计中经常提到电容法，但对于电容法的作用，一般并无具体的论述和说明。本文就是针对这一问题，在总结电容负载天线设计的基础上，对电容负载天线的寄生贴片、天线小型化、MIMO天线单元 间隔离度等性能进行了相关的验证和研究。我们首先介绍了天线的基本原理。本文重点介绍了目前流行的PIFA天线，并对LTE天线技术作了简要的介绍。然后，对MIMO天线常用的小型化、多频化、宽带化技术及MIMO天线与LTE相结合的去耦合技术进行了一系列综述和分析。第二，针对附加寄生  贴片在实现多频、大带宽天线中的应用，对 电容式加载在寄生贴片技术中的作用进行了研究。

在此基础上，结合目前广泛采用的PIFA天线，分析了电容式加载实现天线小型化的方法和原理，并根据这一方法设计了两款用于LTE700MHz频段的电容式加载小型化天线。仿真结果表明，传统的λ/4进一步缩小到约λ/8，从而达到了天线小型化的目的。在此基础上，通过对电容负载提高多天线隔离度的原理和方法进行分析，设计了一种用于LTE2300-2400MHz和LTE2570-2620MHz两频段高隔离度MIMO天线的加载方案。该MIMO系统由双天线构成，单天线采用PIFA天线形式，双频实现的是曲流技术。采用加载相容负载贴片和相容耦合馈源贴片的方法，改善了天线单元隔离度。针对这一问题，设计了两款适用于LTE频段的双频MIMO天线，并对所提出的电容负载和单频MIMO天线的增容方法进行了验证，并对单频MIMO天线进行了增容。

（本文章属于转载内容 ，版权最终解释权归原作者所有 。关于贴片电容的更多资讯和需求，请关注金奇林电子科技有限公司 ）