多层陶瓷电容器制造技术要点

(1)原料必须精选。

影响高压陶瓷电容质量的因素，除了瓷材料的构成，优化工艺制造、严格的工艺条件非常重要。因此，原料既要考虑成本，又要注意纯度，在选择工业纯原料时，要注意原料的适用性。

(2)熔块的制备。

熔块的制备质量对瓷器材料的球磨细度和烧成有很大影响，熔块的合成温度低时，合成不充分。不利于后续的技术。合成材料中残留Ca2+的话，合成温度高，熔块硬的话，会影响球磨效率:研磨介质的杂质的引入，粉体的活性会下降，瓷器的烧成温度会上升。

(3)成型技术。

成型时，为了防止厚度方向的压力不均匀，坯体的气孔过多，发生大气孔和层裂，会影响瓷体的抗电强度。

(4)烧成过程。

严格控制烧成制度，采用性能优良的温控设备和热传导性好的窑具。

(5)密封包裹。

包装材料的选择、包装技术的控制、瓷器表面的清洁处理等对电容器的特性有很大影响。冈这里要选择耐潮性好、与瓷体表面紧密结合的、耐电强度高的包装材料。目前，多选择环氧树脂，少数产品也选择用酚醛脂密封。另外，用绝缘涂料涂装后用酚醛树脂包装方法对降低成本有意义。大规模生产线多采用粉末包装技术。

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