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CBB电容和CL21电容的不同之处——金奇林电子科技

来源: | 发布日期:2021-07-23

CL21是金属聚酯电容器。以极性聚酯薄du膜为介质,正温度系数无极zhi,耐高温,耐高压,耐潮湿,价格低廉。它具有击穿后自愈的特点。

特征:

以金属聚特酯薄膜为介质和电极,用阻燃绝缘材料包裹单向引出,电性能优异,可靠性好,耐温性高,体积小,容量大,自愈性能好。

CL21电容器的用途:

CL21电容器产品广泛应用于彩色电视、程序控制开关、计算机、电话、传真机和仪器、仪表电路的直流脉动、脉冲和低压交流功能。

CBB电容和CL21电容的不同之处——金奇林电子科技

CBB电容器和CL电容器的区别。

传统的薄膜电容器根据其材料的不同,一般可以分为金属聚酯薄膜和金属聚丙烯薄膜。涤纶薄膜电容器又称CL电容器和MER电容器;涤纶薄膜电容器又称CBB电容器和MPR电容器。每一种材料主要有两种结构,包括箔式CL11、CBB11和金属化CL21、CBB21、CBB22等。因此,我们可以很容易地从型号上看到它们的材料和结构。

CBB电容器,聚丙烯电容器。具有优异的高频绝缘性能,电容量和损耗在很大的频率范围内与频率无关,随着温度的变化很小,介电强度随着温度的升高而增加,这是其他介质材料所不能具备的。耐温性高,吸收系数小。

CL电容器,聚酯电容器,又称聚酯薄膜电容器。电容可以从100pF到几百uF;工作电压可以从几十伏到几万伏。绝缘电阻高,耐热性好。它具有自愈性和非感应性。缺点是损耗大,电参数稳定性差。

CL21表示该电容器的材料为聚酯,结构为金属化。CL11型是一种数量便宜的产品。箔结构是指电容器用塑料薄膜和铝箔包裹在一起,导电电极是铝箔。金属结构是预先通过真空蒸发在薄膜上蒸发一层非常薄的金属膜,然后用该薄膜卷绕成电容器。导电电极蒸发的金属膜(大部分还是铝膜)。同样规格的情况下,金属化电容器的体积比箔小。金属化膜电容器具有自愈性,即如果电容器中塑料膜的某一点有缺陷,加电压时会被击穿,这里的金属膜会蒸发,不会短路,使电容器还能正常工作。金属化电容器的另一个优点是引线是从喷射金属的端面引出,使电流通路很短,所以也叫无感电容器。

分析了CBB电容与CL电容的区别。

损耗:CBB电容器和CL电容器外观差别不大,但损耗电性能差别很大。聚酯电容器损耗大,1kHz时典型值约为50×10-4,相当于纸质介质电容器。聚丙烯电容器损耗(1kHz),指标约为10×10-4,实际上一般小于5×10-4,约为聚酯电容器的十分之一。

绝缘:CBB电容和CL电容绝缘性能优于其他电容。例如,CBB22型100nF电容器的绝缘电阻可超过5万兆欧元。

温度系数:CBB电容器和CL电容器的温度系数一般在300PPM/℃左右,但CL型为正温度系数,CBB型为负温度系数。前面介绍过CBB电容器温度升高40℃时,容量会降低1-2%左右。所以这两种电容器都不能做精密电容器,精度只有5%(J)。

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【本文标签】 CBB电容 CL21电容 电容元器件

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